Cooler Master Thermal Pad — высококачественная термопрокладка, разработанная для оптимальной теплопередачи между компонентами компьютера и системами охлаждения.

Благодаря теплопроводности 13.3 Вт/мК, эта термопрокладка обеспечивает отличную теплопередачу между деталями компьютера и радиаторами, что позволяет поддерживать низкую температуру даже при высокой нагрузке. Она подходит для использования с разными системами охлаждения, включая водяное охлаждение, воздушное охлаждение и пассивные радиаторы. Термопрокладка предназначена для использования между процессорами, графическими процессорами, памятью, чипсетами и другими компонентами.

Термопрокладка имеет размеры 95x45x3 мм и может быть легко разрезана на нужные размеры для использования с различными компонентами. Благодаря своей гибкости она прекрасно подойдет для равномерного распределения тепла между неровными поверхностями. Плотность термопрокладки составляет 3.4 г/см3. Рабочая температура от -40 до 200°C.

Она изготовлена из качественных материалов, обеспечивающих отличную прочность и долговечность, а также стабильность теплопроводности в течение длительного времени.

Эта термопрокладка не содержит электропроводящих материалов, обеспечивающих безопасность для электроники вашего компьютера.